芯港未来产业园主体结构全面封顶
5月22日,随着综合楼顶层蕞后一方混凝土完成浇筑,芯港未来产业园项目所有建筑单体实现主体结构封顶。该项目位于霞浦物流园区,是宁波经济技术开发区集成电路产业园霞浦园区的一期工程。
记者在现场看到,该项目的建筑主体为5幢四层工业厂房、1幢配套综合服务用房。项目负责人、北仑工投集团建设事业部职员周益民介绍,为了适应集成电路及高端装备制造企业的生产需求,厂房的首层高度统一设置为7.95米,普通层高为4.5米至5.5米。综合楼则集办公、会议、人才服务于一体,未来将成为园区的“智慧中枢”。接下来,产业园区将转入砌体、二次结构及安装工程,计划于6月进行中间结构验收,2027年4月整体竣工。
该项目总用地面积约5.1万平方米、总建筑面积约11.5万平方米,是霞浦物流园区“二次开发”的成果,也是推进产业结构转型升级、拓展产业发展空间的新起点。据北仑工投集团相关部门负责人介绍,该地块为北仑工投集团前期收购的霞浦街道村级三产用地提升项目地块,纳入集成电路“万亩千亿”产业平台范围内。芯港未来产业园是践行落实“村集体收益有保障、低效用地再开发和产业升级增效”的先行项目,建成后将实施统一运营管理,引进一批集成电路产业相关智能制造项目,推动区域的产业转型升级。
“项目建成后,既推进了‘两场一仓’综合整治工作,也为集成电路产业提供了连片的高标准空间。芯港未来产业园将为政府招商引资、青年人才引进搭建实体平台,也将缓解集成电路产业平台发展过程中‘有好项目、缺好空间’的痛点。”北仑工投集团相关负责人说。(记者 严喻琳 通讯员 郭鹏 皮剑锋)
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