「产业分析」半导体与新材料：华为入股芯片设计公司“芯片军团”再添大将；比亚迪自建SiC线
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山西：发布国内首个省级层面“十四五”未来产业规划，涉及半导体等产业浙江：打造国际一流新材料科创高地，科技创新发展“十四五”规划出炉
6月24日，山西省政府新闻办举行山西省“十四五”规划各专项规划系列解读新闻发布会的第九场发布会，解读了
《山西省“十四五”未来产业发展规划》（以下简称《规划》）
《规划》是国内首个省级层面“十四五”未来产业规划，提出25个未来产业具体领域，实施非均衡发展。
其中关于优中培精方面，《规划》指出要遴选信息技术应用创新、大数据融合创新、碳基新材料、特种金属材料、半导体、先进功能材料、新能源、先进轨道交通、智能网联新能源汽车等9个主导性未来产业。
6月23日，浙江省人民政府印发《浙江省科技创新发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）的通知到2025年，浙江三大科创高地建设加速推进，基本建成国际一流的“互联网+”科创高地，初步建成国际一流的生命健康和新材料科创高地。到2035年，浙江全面建成三大科创高地，基本建成涵养全球创新人才的蓄水池，全面形成具有国际竞争力的全域创新体系，率先形成彰显中国特色社会主义制度优越性的创新体制。
7月5日晚间，闻泰科技公告称，全资子公司Nexperia B.V.（安世半导体）收购了Newport Wafer Fab 100%（NWF）权益。NWF据称是英国最大芯片制造商，主要产品包括车用电源硅芯片以及开发更先进的化合物半导体等。次日，闻泰科技再次宣布，子公司安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC，满足半导体的井喷式需求。
7月6日，劲拓股份公告表示，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订地点为深圳市。基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
天眼查App显示，6月29日，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。上海阿卡思微电子技术有限公司成立于2020年5月，从事微电子科技领域内的技术开发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。
据了解，上海阿卡思微电子技术有限公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化（EDA）专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立。公司核心人员来自于Cadence，Synopsys，Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主研或管理者。该公司目前成功推出了两款逻辑验证产品。
6月29日，海特高新发布公告称，正威金控已完成向海特高新旗下控股子公司海威华芯增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东。据了解，海威华芯已建成国内第—条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路(GaAs MMIC)的纯晶圆代工(Foundry)最专业的服务制造商之一。
6月25日，总投资180亿元光伏制造项目正式落户西宁经济技术开发区南川工业园区。据悉，该项目由青海丽豪半导体材料有限公司投资建设，项目以高纯晶硅等半导体材料的技术研发、生产和销售为主。项目占地133.33公顷，分三期建设年产20万吨高纯晶硅生产项目，预计实现年产值200亿元。
其中，“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”的投资总额为7.36亿元，拟募集资金3.12亿元。该项目主要是为了建设年产能24万片的SiC晶圆生产线。◤
02通威股份：拟140亿再扩20万吨多晶硅
公告显示，基于全球能源转型与绿色发展需求，结合公司在高纯晶硅领域积累的技术研发、成本效率、综合管理、市场渠道等方面的领先优势，公司拟与乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府共同签署《投资协议》，规划在乐山市五通桥区新增投资建设年产20万吨高纯晶硅项目，主要从事高纯晶硅的研发、生产和销售等业务，项目总投资预计为140亿元人民币，项目按每期10万吨分两期实施。
广州：粤芯半导体完成二期项目融资
本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。◤点评：
粤芯半导体是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。
02深圳：将建22亿元SiC项目，背靠4万亿资产大股东
根据《遴选方案》，该项目将建设碳化硅单晶和外延片生产线 英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。该项目投资额高达22亿元，意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司，背后股东包括天科合达，以及手握4万亿资产的深圳国资。◤点评：
03佛山：总投资7.6亿，封装测试半导体芯片项目落户云东海
该项目总投资额7.6亿元，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。◤点评：
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